【热点跟踪】重庆鲁汶智慧城市与可持续发展研究院与第三代半导体离子注入工艺与设备公司举行“云会议”

发布日期：2020-06-18

2020年6月18日，重庆鲁汶智慧城市与可持续发展研究院（以下简称：重庆智慧院）与第三代半导体离子注入工艺与设备公司在线上举行合作会议，双方在达成战略合作共识后的，深入探讨和交流。

第三代半导体SiC的离子注入工艺和技术中国起步较晚，比较薄弱，但需求缺口巨大，对中国第三代半导体的快速发展的制约和影响日益突出。

此次会议，双方就离子注入工艺和设备在国内市场的占有率以及该项技术的引入对国内市场的深远意义展开了积极的讨论。该公司在SiC的外延片离子注入，SiC的超结器件技术在全球有明显技术领先优势。

此次会议的成功举行，将努力推动重庆智慧院与国际新兴技术企业的协同发展，借助“云会议”模式，持续推进技术转移、成果转化、资源导入等多个合作项目的开展，更好的发挥重庆智慧院“交流、共享、合作、服务”四位一体的功能。